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IC設計委外製造(擁有最終產品所有權)
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慧可半導體股份有限公司
IC設計委外製造(擁有最終產品所有權) · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
20000000
成立日期
1150616
企业类型
有限公司
统一社会信用代码
62170747
地址
屏東縣屏東市中正里民富街6巷10號3樓之2
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