企业黄页

首页 > 企业名录 > 半導體封裝及測試
🏢 进入企业官网

慶祥科技有限公司

半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态存续
注册资本3000000
成立日期0940824
企业类型有限公司
统一社会信用代码27873219
地址新北市汐止區北山里康寧街169巷29號10樓之1
© 企业黄页
隐私政策 · Privacy