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半導體封裝及測試
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群登電子股份有限公司
半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
35000000
成立日期
1001118
企业类型
股份有限公司
统一社会信用代码
53634290
地址
新竹市東 區湖濱里明湖路476號6樓
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