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頎邦科技股份有限公司

半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态存续
注册资本7445775390
成立日期0870707
企业类型股份有限公司
统一社会信用代码16130009
地址新竹市東　區科學園區力行五路３號
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