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半導體封裝及測試
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京揚企業社
半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
200000
成立日期
1140718
企业类型
獨資
统一社会信用代码
60155116
地址
新竹市東 區立功里光復路二段2巷47號六號之3
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