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半導體封裝及測試
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長瀛科技股份有限公司
半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
90000000
成立日期
0930527
企业类型
股份有限公司
统一社会信用代码
27290690
地址
新竹縣湖口鄉鳳凰村四維路12號
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