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半導體封裝及測試
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明晏科技有限公司
半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
500000
成立日期
1040112
企业类型
有限公司
统一社会信用代码
24860520
地址
新竹縣竹北市斗崙里縣政八街29巷30號10樓
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