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半導體封裝及測試
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曜丞電子科技有限公司
半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
5000000
成立日期
1100913
企业类型
有限公司
统一社会信用代码
90477096
地址
桃園市中壢區新街里環北路400號5樓之2
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