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半導體封裝及測試
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福祿科技有限公司
半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
600000
成立日期
1150813
企业类型
有限公司
统一社会信用代码
62145797
地址
桃園市中壢區青航里青峰路1段47號5樓
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