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半導體封裝及測試
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興達旺科技股份有限公司
半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
11200000
成立日期
1131024
企业类型
股份有限公司
统一社会信用代码
00142953
地址
桃園市中壢區青航里高鐵站前西路一段286號3樓之8
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