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晶承電子材料有限公司

矽晶圓製造 · 浏览 1
经营状态存续
注册资本500000
成立日期1150210
企业类型有限公司
统一社会信用代码60303263
地址桃園市平鎮區廣興里忠孝路３９號１樓
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