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半導體封裝及測試
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聯準電子股份有限公司
半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
5000000
成立日期
1000628
企业类型
股份有限公司
统一社会信用代码
53251504
地址
桃園市龜山區南上里民生北路一段40之2號6樓之6
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