企业黄页

首页 > 企业名录 > 半導體封裝及測試
🏢 进入企业官网

雅德材料股份有限公司

半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态存续
注册资本54500000
成立日期1131223
企业类型股份有限公司
统一社会信用代码00045988
地址臺北市中山區中央里松江路169號6樓
© 企业黄页
隐私政策 · Privacy