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海昇微電子股份有限公司

半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态存续
注册资本300000000
成立日期1150511
企业类型股份有限公司
统一社会信用代码62211439
地址臺北市北投區立功街79巷9號10樓
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