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半導體封裝及測試
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沅晶科技股份有限公司
半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
200000
成立日期
1110317
企业类型
股份有限公司
统一社会信用代码
90264713
地址
臺北市大安區龍淵里復興南路2段268號2樓之2
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