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福懋科技股份有限公司

半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态存续
注册资本4422222230
成立日期0860318
企业类型股份有限公司
统一社会信用代码23826736
地址雲林縣斗六市榴中里河南街３２９號
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