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半導體封裝及測試
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台灣矽馬電子股份有限公司
半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
10000000
成立日期
1010627
企业类型
股份有限公司
统一社会信用代码
29186146
地址
高雄市前鎮區鎮北里東四街3號
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