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半導體封裝及測試
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攜德智能科技有限公司
半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
5000000
成立日期
1150311
企业类型
有限公司
统一社会信用代码
60300532
地址
高雄市旗津區南汕里中洲二路341―1號
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