企业黄页

首页 B2B 供求 B2C 商城 分类信息 黄页
首页 > 企业名录 > 半導體封裝及測試
🏢 进入企业官网

帝虹科技股份有限公司

半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态存续
注册资本12000000
成立日期0930625
企业类型股份有限公司
统一社会信用代码80385885
地址高雄市楠梓區清豐里創新路６７１號２樓
© 企业黄页
隐私政策 · Privacy