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半導體封裝及測試
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台灣福雷電子股份有限公司
半導體封裝及測試 · 浏览 1
经营状态
存续
注册资本
11314525020
成立日期
0770405
企业类型
股份有限公司
统一社会信用代码
22100242
地址
高雄市楠梓區瑞屏里西五街10號
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