福懋科技股份有限公司

公司简介

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工商信息

• 统一社会信用代码23826736
• 法定代表人
• 注册资本4422222230
• 成立日期0860318
• 经营状态存续
• 企业类型股份有限公司
• 所属行业半導體封裝及測試
• 参保人数
• 所属区县
• 注册地址雲林縣斗六市榴中里河南街３２９號